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초고신뢰성을 요구하는 기술에 대한 30년 이상의 경험
회사 소개
| 회사명 | TATEYAMA KAGAKU DEVICE TECHNOLOGY CO, LTD |
|---|---|
| 설립 | 2011년 4월 |
| 대표 | 다니카와 카즈마사 대표이사 사장 |
| 본사 | 일본 도야마현 도야마시 쓰키오카마치 3-6전화: +81-76-429-5805 팩스: +81-76-429-6630 |
| 사업개요 | 저항기 및 전자부품 제조 및 판매온도 센서 및 서미스터 프로브 제조 및 판매 |
| 연락처 | |
| 카탈로그 | 2025년 최신 버전 신규 ｜ 제품 페이지 |
| 기타 | SDGs 신규 |
| 신제품 |
고온 내열성 칩 서미스터신규 
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200°C 고온 내열 와이어 본딩 가능 후막 칩 서미스터신규 
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와이어 본딩용 200°C용 NTC 벌크 칩 서미스터개발 중 
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초고신뢰성을 요구하는 기술에 대한 30년 이상의 경험
우리는 TATEYAMA KAGAKU INDUSTRY CO, LTD 창립 이래 부품 제조에 대한 전문 지식을 활용하여 후막 및 박막의 고유한 기술을 기반으로 신뢰성이 높은 부품을 제조 및 판매합니다우리는 IATF16949(자동차 산업 품질 관리 시스템)을 획득했으며 우리 제품은 자동차 부품에 채택되었습니다
제품
우주선 탑재 장비에 대한 적용(JAXA)
- 위성
- 우주 정거장
- 로켓
- 차량 등 운송
일본 Si 센서 판매 점유율 1위
우리는 재료, 가공 및 자동화 기술을 기반으로 안전, 보안 및 환경에 기여하는 광범위한 온도 센서를 제공합니다그리고 우리는 독창적인 기술로 개발되어 가스렌지 버너에 장착되는 신뢰성 높은 Si 센서의 상당한 시장 점유율을 보유하고 있습니다
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비드 유형 요소
- pt선과 항온재료의 동시소성으로 고내열성, 고신뢰성
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대량 유형 요소
- 높은 정확성과 높은 신뢰성
- Φ 05 - 23의 소형화에 적용 가능
- UL1434는 일부 부품에서 사용 가능합니다신규
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베어 칩
- 상온용
- 높은 정확도 및 내전압
비드형 소자, 벌크형 소자, 베어칩의 성능을 활용하여,
다양한 응용 분야에 맞게 설계 및 제조하겠습니다
온도 측정 및 온도 감지 요소고정확도, 고신뢰성을 실현고객의 요구를 충족시키기 위해
